Сборка навесных элементов на Печатной Плате

Сборка  и монтаж электронных измерительных приборов с применением  печатных   плат  основаны на функционально - блочном принципе, с применением высокопроизводительных методов производства.На предприятиях, изготовляющих электронные измерительные приборы, используются следующие разновидности  сборки  и монтажа сборочных единиц па основе  печатных   плат :

  •  сборка  и монтаж одноплатных сборочных единиц с ручной установкой  навесных   элементов  с одной или двух сторон  печатной   платы  и ручной их пайкой (единичное и мелкосерийное производство);
  •  сборка  и монтаж одноплатных сборочных единиц с ручной установкой  навесных  радиоэлементов и групповой пайкой (серийное производство);
  •  сборка  и монтаж одноплатных сборочных единиц с механизированной или автоматизированной установкой  элементов  и групповой пайкой (крупносерийное и массовое производство);
  •  сборка  и монтаж сборочных единиц двухплатной конструкции (применяется редко по конструктивно-технологическим причинам).

Технологический процесс  сборки  и монтажа разбивается на три основных этапа:

  • а. подготовка  навесных  радиоэлементов к монтажу;
  • б. установка  на   печатных   платах ;
  • в. пайка.

Типовой технологический процесс подготовки  навесных  радиоэлементов для установки их на  печатную   плату  включает в себя следующие операции:

  • входной контроль параметров;
  • рихтовку (выпрямление гибких выводов) и обрезку выводов;
  •  обжимку и обрезку ленточных выводов;
  •  формовку выводов.

Рихтовку выполняют вручную с помощью пинцета и плоскогубцев или с помощью специальных приспособлений. Подготовка  элементов  к монтажу. Типовой технологический процесс подготовки  элементов  к монтажу

Обжимка и обрезка ленточных выводов может осуществляться как вручную, так и полуавтоматически.

Зачистка выводов  навесных  радиоэлементов для их последующего облуживания производится при потемнении покрытия выводов и при наличии на них краски или лака. Расстояние зачищаемого участка вывода от корпуса радиоэлемента должно быть не менее 1 мм.Зачистку можно производить вручную или в специальном устройстве с подпружиненными ножами.

Облуживание выводов  навесных  радиоэлементов в условиях мелкосерийного многономенклатурного производства осуществляется вручную. В серийном производстве в некоторых случаях горячее облуживание заменяют гальваническим с последующим оплавлением покрытия для устранения пористости. Однако возникающая па поверхности оксидная пленка ведет к снижению качества последующей пайки. В массовом производстве для горячего лужения радиоэлементов используются специальные полуавтоматические установки.

Формовку выводов  навесных  радиоэлементов в единичном и мелкосерийном производстве выполняют вручную с помощью пинцета и плоскогубцев, а в серийном и массовом производстве - на полуавтоматических и автоматических устройствах. Формовка планарных выводов микросхем должна производиться с радиусом изгиба не менее 2С, где С - толщина вывода. Расстояние от корпуса до центра окружности изгиба должно быть не менее 1 мм (если в технических условиях особо не оговорен другой размер). Формовка и обрезка штырьковых выводов микросхем осуществляются путем их установки в пазы специальных матриц, где они зажимаются, и последующей гибки и отрезки с помощью соответствующих пуансонов. Зажим выводов перед формовкой предотвращает их деформацию в местах выхода из корпуса и возникновение напряжения в них. 

2 основных метода – 1-метод погружения и 2-пайка волной припоя.

  • 1- состоит в том, что нижняя поверхность платы погружается в расплавленный припой. При этом все выводы навесных ИМС и ЭРЭ припаиваются. Перед погружением в припой на плату накладывают маску из конденсаторной бумаги или старопасты, наносят флюз, активизируют процесс  пайки на незащищенные места.
  • 2- при непрерывном движении пасты над волной расплавленного припоя последовательно пропаивают все монтажные соединения причем одновременно появляется группа элементов, размеры которой определяют размер волны припоя. Производительность процесса зависит от скорости движения плат и их размеров.
.